金相冷镶嵌料.采用高新科技研制和生产的高级冷镶嵌料系列产品,具有高度透明、聚合温度适中(≦80℃)、抗腐蚀性强等特性。它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点,适宜于做 性标本及线路板、金工行业的微切片材料,用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。

适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等 电子行业。无需专用设备,常温下操作,简便快捷固化特性:高透明型  

 使用方法: 

1、取样:除去需要镶嵌的样品表面的油污并将固定在模具中。

2、混合比例:粉/液体=10:8,按比例称量出粉末和液体,然后将粉末倒入装液体的杯中,均匀仔细搅拌30秒以混合型成糊状,小心将混合物倒入放有样品的冷镶嵌模具中,约10分钟镶嵌料开始硬化。稀稠影响到固化时间,也影响到灌胶       质量,可根据实际需要调节水剂比例。

3、后加工:从模具中取出固化树脂,根据需要进行打磨、抛光等加工。

冷镶嵌料  

包装:1000克粉末 + 800ml液体

附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒

压克力系,透明。

固化时间:25℃ 25分钟

使用比例:粉体10:液体8

完全替代进口属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。

水晶王 

包装: 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂 

附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒

如水晶般透明。

固化时间:25℃ 30分钟

使用比例:树脂100:固化剂1.8

替代Struers的SeriFix

适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。

快速冷镶嵌王  

包装:树脂1000ml液体 + 500ml固化剂

附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒

镶嵌树脂类,快速固化,完全透明,无气味。

固化时间:25℃  40分钟

使用比例:树脂10:固化剂5

替代Buehler的EpoKwick

适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。

  高渗透水晶王

包装:树脂1000ml液体 + 500ml固化剂

附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个

环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,完全透明,无气味。

固化时间:25℃  8~10小时

使用比例:树脂10:固化剂5

替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix

适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业